英伟达和联发科可能最终在本月推出他们的 AI PC

快速阅读: 据《技术点》最新报道，英伟达与联发科计划推出更实惠的AI PC，配备焊接处理器，可能于年内发布。此举旨在扩展Arm芯片在Windows设备的应用，挑战x86架构 dominance。

值得期待的是，英伟达CEO黄仁勋曾暗示外界需等待一年才能得知公司AI PC领域的最新动态。大约一年之后，有新消息传出，称该公司即将推出其长期以来传闻的消费级Arm架构CPU。根据《ComputerBase》与《Heise》两家媒体的报道，英伟达与联发科计划推出更实惠版本的AI PC，这一产品曾在去年一月的CES展会首次亮相。

这些公告可能标志着微软在扩展Arm芯片应用场景方面的长期目标得以实现，突破了高通Snapdragon芯片的局限性。英伟达CEO黄仁勋曾表示外界需等待一年以了解公司的AI PC战略。约一年后，有新消息指出该公司即将发布其长期传闻的消费级Arm架构CPU。在最近一次电话会议上，联发科确认将于美东时间5月20日晚11点发表Computex 2025主题演讲，这比英伟达在同一活动中的主题演讲晚了整整24小时。亚洲媒体透露，联发科近期获得了大量FCBGA封装产能，显示两家公司正在筹备推出配备焊接处理器的个人电脑。这两款设备据称分别名为N1和N1X。这些型号很可能是今年一月发布的GB10 Linux工作站更为经济实惠且功能精简的Windows版本。此举将进一步推动微软致力于提供搭载Arm芯片的Windows设备的努力，这项努力始于去年，当时推出了多款搭载高通Snapdragon X SoC的笔记本电脑。Arm方面已确认其他厂商最终会引入竞争性的Arm芯片用于Windows PC。在Mac及其他设备上，Arm指令集展现了相较于x86更高的能效。然而，作为PC领域数十年来的标准，x86架构已构建起庞大的软件生态系统，Arm开发者必须通过移植或兼容层来支持这些软件。

这进一步推动了微软提供搭载Arm芯片的Windows设备的努力，这项努力始于去年，当时推出了一系列搭载高通Snapdragon X SoC的笔记本电脑。Arm方面此前已确认其他厂商最终将引入竞争性的Arm芯片用于Windows PC。关于英伟达Arm AI PC野心的传闻始于2023年末。次年，英伟达与戴尔的高管建议公众持续关注更多信息。随后的报道指出，英伟达计划在2025年底推出面向消费者的版本，并于2026年3月推出企业版。在今年的CES展会上，英伟达与联发科发布了Project Digits，这是一款专为测试AI工作负载设计的小型PC，无需依赖云服务器。这款体积仅为1.1升（150 x 150 x 50.5毫米）的小型PC，配备了联发科20核GB10 CPU、128GB内存、1 PetaFLOP英伟达Blackwell GPU以及4TB SSD。

其消费者版本可能会拥有8至16个核心，16至32GB内存，但具体价格尚未确定。英伟达、联发科以及其他加入Arm Windows阵营的公司或许意在提供一款可媲美苹果备受好评的M4 Mac Mini的Windows替代品。

(以上内容均由Ai生成)