Intel Foundry 和 Synopsys 合作加快 18A 芯片开发

快速阅读: 据《福布斯》最新报道，新思科技与英特尔深化合作，支持英特尔18A及18A-P工艺，提供认证工具与IP，优化多芯片设计和封装技术，助力AI、高性能计算等领域发展。双方还推进14A-E节点的早期设计，目标2026年底至2027年初商用。

与新思科技总裁兼首席执行官萨辛·加扎伊直接对话
英特尔

在反映半导体设计中生态系统合作日益重要的联合公告中，新思科技和英特尔代工服务扩大了他们在支持英特尔18A和18A-P工艺技术的芯片开发方面的合作伙伴关系。这种合作旨在简化并规模化下一代芯片设计，应用于人工智能、高性能计算、数据中心、客户端PC和移动平台等领域。

随着英特尔在其新任首席执行官李彼德（李彼德·谭）的带领下继续发展其代工策略，与电子设计自动化（EDA）和核心IP供应商如新思科技的合作是关键，这有助于为瞄准英特尔新先进工艺节点的客户提供具有竞争力且易于使用的芯片设计基础设施。

借助新思科技认证的工具和IP支持英特尔代工18A和18A-P

此次公告的核心是英特尔的18A芯片工艺，它引入了RibbonFET（英特尔的全环绕栅极晶体管设计）和PowerVia（背面供电），以及其他尖端半导体设计技术。这些创新是关键推动因素，能够显著提升基于英特尔工艺的大规模芯片的性能和能效。英特尔的18A-P变体在此基础上提供了额外的性能优化，并且拥有更好的晶体管密度。

加速英特尔18A芯片设计的解决方案

新思科技

为了帮助设计团队有效采用这些节点，新思科技已经为其数字和模拟EDA流程获得了英特尔18A的认证，这些流程现在已准备好用于18A-P。新思科技还提供了一套广泛的经过验证的IP，包括芯片和系统接口以及构建先进片上系统设计所需的基础IP。

经过验证的工具和IP的可用性对于寻求缩短开发时间并降低风险以瞄准这些先进芯片制造节点的客户来说至关重要。

通过先进英特尔代工封装技术支持新思科技与系统级集成

除了工艺设计支持外，该合作伙伴关系还包括针对英特尔EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥技术）的优化EDA参考流，这是一种2.5D高级芯片封装解决方案，可在单个封装内实现多个芯片之间的高带宽集成。

参考流支持从探索到签核的统一平台，使设计团队能够更高效地管理2.5D和3D多芯片架构。这对于芯片和系统级集成作为传统半导体节点缩放（摩尔定律）之外推动性能和功能的关键趋势变得尤为重要。

多芯片片上系统设计

英特尔代工

EMIB-T及相关高级芯片封装技术是英特尔下一代设计的优势所在，特别是在数据中心人工智能应用方面，更好的内存邻近性有助于提高性能。经过认证的EDA流程可以减少与这些封装技术相关的复杂性，并促进行业内的更大采用。

提前启用英特尔14A-E节点

展望未来，新思科技和英特尔代工也在合作为英特尔正在开发的14A-E节点进行早期设计启用。尽管技术细节仍较为缺乏，但预计14A-E将通过15%到20%的每瓦性能改进来延续18A引入的架构和制造改进。

通过早期参与14A-E的工具、流程和IP开发，两家公司旨在确保当该工艺在商业上可用时（目前计划于2026年底至2027年初推出），设计基础设施已经到位。

这对英特尔和新思科技的战略意义

这项合作符合英特尔代工服务的整体战略，即建立一个完整的工具、IP和封装能力生态系统，降低无晶圆厂半导体公司的入门门槛，如英伟达、高通、AMD、博通、热门芯片和技术初创公司等。拥有生产就绪的流程和经过验证的IP对于服务于英特尔内部产品组和外部客户至关重要。

对于新思科技而言，这一合作关系加强了其在高级节点EDA支持方面的领导地位及其支持新兴封装和系统级设计方法的承诺。随着设计堆栈的复杂性增加，对集成、经过验证的解决方案的需求将继续增长。

从市场角度来看，该公告反映了生态系统合作伙伴关系如何成为实现埃米尺度创新的基础。通过在工艺开发、封装和设计流程中并行工作，英特尔和新思科技的客户可以降低风险并缩短开发周期。新思科技和英特尔代工之间扩大的合作为设计团队提供了明确的路径，以瞄准英特尔的先进工艺技术，包括18A、18A-P以及未来的14A-E节点。凭借经过认证的EDA流程、广泛的IP组合以及针对EMIB-T的先进封装支持，该合作伙伴关系解决了现代芯片开发中的关键挑战。值得期待的是，随着新的外部客户采用英特尔的18A和先进的工艺节点进行本地制造，这两家公司如何取得进展。