台积电向 Nvidia 和 Google AI 芯片的下一代封装迈进
发布时间：2025年4月15日 来源：szf
快速阅读: 据《日经亚洲评论》最新报道，台北——《日经亚洲》报道称，台积电正研发全新“面板级”芯片封装技术，将方形基板用于芯片制造，提升计算能力。该技术预计2027年开始小规模量产，有望推动高性能计算发展，引领芯片封装领域革新。
台北——据《日经亚洲》报道，台积电已接近确定一种全新芯片封装方法的规格，以满足对更强大人工智能芯片的需求，并计划于2027年前后开始小规模量产。
尽管芯片通常以300毫米圆形晶圆为基础制造，但台积电的新技术被称为“面板级”先进芯片封装技术，将使用一个方形基板，能够容纳更多半导体，从而大幅提升计算能力。
这项创新技术不仅突破了传统晶圆的圆形限制，还为未来高性能计算领域提供了无限可能。台积电凭借这一前沿技术，或将再次引领全球芯片封装领域的革命性变革。
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