Lightmatter 推出 Passage M1000 光子超级芯片

快速阅读: 据《硅半导体》最新报道，Lightmatter推出通道™ M1000光子超级芯片，提供114 Tbps光学带宽，突破AI基础设施互连瓶颈。与格芯等合作，基于Fotonix平台，实现更高密度光子集成。预计2025年夏季发布，推动AI模型训练加速。

Lightmatter公司推出了名为**通道™ M1000**的开创性3D光子超级芯片，专为下一代XPU和交换机设计。这款超级芯片为最复杂且要求最高的AI基础设施应用提供了创纪录的114 Tbps总光学带宽。M1000参考平台面积超过4000平方毫米，是全球首个多掩模活性光子转接板，能够在3D封装中实现世界最大规模的裸片集成，为单个区域内数千个GPU提供连接。

当前芯片设计中的处理器、内存和I/O小芯片之间存在互连瓶颈，这是由于电气输入/输出（I/O）连接仅限于芯片边缘。通道™ M1000通过在其表面任意位置实现电光I/O，解决了这一问题，用于堆叠在其上的裸片集成。广泛且可重构的波导网络贯穿整个M1000，用于传输高带宽波分复用（WDM）光信号，从而实现通用转接板连接。凭借前所未有的256光纤完全集成光纤连接，M1000在一个更小的封装尺寸内提供了高出一个数量级的带宽，远超传统共封装光学器件（CPO）及其类似产品。

Lightmatter公司与行业领导者，如格芯（GF）、安靠科技（Amkor）等密切合作，确保基于M1000参考平台的客户设计达到生产就绪状态，同时保证最高标准的质量和性能。通道™ M1000利用了格芯Fotonix™硅光子平台，该平台能够将光子组件与高性能CMOS逻辑无缝集成在一个裸片中，提供了一个生产就绪的解决方案，可以有效扩展以满足AI需求。“通道™ M1000是光子学和半导体封装在AI基础设施领域的突破性成就，”Lightmatter公司创始人兼首席执行官尼克·哈里斯表示，“我们正在交付的光子学路线图比行业预测提前了数年。现在，海岸线不再是I/O的限制。这一切成果得益于与领先晶圆厂、组装合作伙伴及供应链生态系统的紧密协作。”

“GF与Lightmatter长期保持战略合作关系，致力于将突破性光子技术商业化，用于AI数据中心，”GF总裁兼首席执行官托马斯·考菲尔德博士说，“M1000光子转接板架构基于GF Fotonix平台，引领了光子性能的进步，并将彻底改变先进AI芯片设计。我们的先进制造能力和高度灵活的单片硅光子解决方案对这项技术进入市场至关重要，我们期待继续与Lightmatter密切合作。”

“通道™ M1000是光子学和半导体封装在AI基础设施领域的突破性成就，”Lightmatter公司创始人兼首席执行官尼克·哈里斯说，“我们正在交付的光子学路线图比行业预测提前了数年。海岸线不再是I/O的限制。这一切成果得益于与领先晶圆厂、组装合作伙伴及供应链生态系统的紧密协作。”

“对扩展带宽的无尽需求正在推动互连创新和动力发展，而封装内光集成处于前沿，”LightCounting创始人兼首席执行官弗拉基米尔·科兹洛夫说，“Lightmatter独特的3D活性光子转接板展示了令人瞩目的进步，其能力超越了现有的CPO解决方案。”

通道™ M1000的关键特性包括：
– 集成可编程波导网络的8瓷砖3D活性转接板；
– 包含总计1024个电气SerDes的3D集成电气集成电路；
– 56 Gbps NRZ调制；
– 波导和光纤上的8波长WDM传输；
– 每根光纤边缘连接256根光纤，每根光纤带宽为448 Gbps；
– 集成在高级封装中的1.5 kW电源传输（7,735 mm²）。

今天还宣布了通道™ M1000和通道™ L200，它们加速了人工智能的发展，使更大、更强大的AI模型能够以前所未有的速度进行训练。通道™ M1000计划于2025年夏季发布，同时还将推出全球最强大的光引擎设备：Lightmatter的**指南针™**。

**通道™ M1000 的关键特性**
– **集成可编程波导网络**：8瓷砖3D活性转接板；
– **电气集成电路**：包含总计1024个电气SerDes的3D集成电气集成电路；
– **调制速率**：56 Gbps NRZ调制；
– **波长传输**：波导和光纤上的8波长WDM传输；
– **光纤连接**：每根光纤边缘连接256根光纤，每根光纤带宽为448 Gbps；
– **电源传输**：集成在高级封装中的1.5 kW电源传输（7,735 mm²）。

(以上内容均由Ai生成)