Rapidus 与 Quest Global 合作实现先进的 2nm 解决方案

快速阅读: 据《新型电子产品》最新报道，Rapidus与Quest Global达成协议，将成为其新的半导体代工伙伴，提供2纳米GAA工艺等技术支持。双方将以虚拟IDM模式为无晶圆厂公司提供硅解决方案，助力AI芯片发展，满足低功耗高性能需求。两家公司将通过合作加速产品上市，增强行业竞争力。

该协议将使Rapidus成为Quest Global的新半导体代工合作伙伴，为其客户提供一系列广泛的技术解决方案。Quest Global的客户将能够利用Rapidus的2纳米全环绕栅极（GAA）制造工艺，开发工程设计解决方案，并提供制造支持，以满足对低功耗人工智能（AI）半导体不断增长的需求。

该协议将使两家公司以虚拟整合器件制造商（IDM）模式为无晶圆厂公司提供变革性的硅解决方案。人工智能半导体行业尚处于起步阶段，应用刚刚开始涌现，新进入者迅速进入市场。预计客户将转向专用芯片设计，以降低功耗并最大化性能。

为了满足这些行业需求，客户需要与专注于提供定制解决方案的设计公司合作，例如Quest Global，同时也需要与具备快速响应能力的半导体代工厂合作，如Rapidus，后者能够快速制造专用半导体。Rapidus表示，它将寻求利用其创新的快速统一制造服务（RUMS）模式，通过与包括Quest Global在内的生态系统合作伙伴合作，提供设计支持和集成前端及后端流程，从而缩短客户上市时间。

“随着我们进入人工智能转型时代，半导体行业建立一个稳定且无缝的先进制程AI芯片设计、开发和制造框架至关重要，”Quest Global联合创始人兼首席执行官阿吉特·普拉胡（Ajit Prabhu）表示，“这一基于虚拟IDM模式的合作关系，提供了全球AI公司所需的硅解决方案。这是一个开创性的合作，政府和企业界正携手合作，推动先进半导体技术的发展。”

“Quest Global对我们的快速响应制造服务表现出浓厚兴趣，尤其是RUMS，”Rapidus首席执行官小池敦义博士补充道，“此外，从Quest Global获取评估意见和反馈将为我们的客户资源网络拓展奠定坚实基础。而且，成为Quest Global的代工合作伙伴之一还将为我们提供该公司客户资源网络的访问权限。对Rapidus而言，积累设计经验和案例至关重要，因此这一合作关系对双方都具有重要意义。”

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