Nvidia 推出配备 288GB HBM3e 的 Blackwell Ultra GB300 处理器

快速阅读: 据《热硬件》称，英伟达发布Blackwell Ultra GB300 GPU，性能大幅提升，内存增至288GB HBM3e。其NVL72系统可提供20TB内存和1.1百亿亿次计算能力，加速AI模型训练。该产品将于2025年下半年上市，助力AI工厂化发展。

英伟达推出的Blackwell GB200是一款极为强大的处理器，具备高达10千万亿次密集FP4张量计算能力，并配备192GB的高速HBM3e内存，每块GPU提供8TB/s的带宽。然而，对于构建最先进AI模型的超大规模厂商而言，这个内存容量仍显不足。为此，英伟达近期推出了Blackwell Ultra GB300 GPU。英伟达首席执行官黄仁勋在GTC大会的舞台上宣布了Blackwell Ultra，他将其称为英伟达迄今最强大的GPU。这一描述恰如其分：英伟达表示Blackwell Ultra的密集FP4张量计算能力达到了15千万亿次，较Blackwell GB200提升了50%。而真正令人瞩目的是内存容量：单个封装内集成288GB的HBM3e内存。

这意味着，例如在英伟达GB300 NVL72系统中，一组Blackwell Ultra GB300超级芯片能够提供不低于20TB的HBM内存以及惊人的1.1百亿亿次FP4计算能力，这得益于内部36个“超级芯片”中的72个Blackwell Ultra GB300芯片。一如既往，每对Blackwell Ultra GPU都搭配一个Grace CPU及LPDDR5X内存供应，同时每个超级芯片间约有130 TB/s的NVLink连接，以及14.4 TB/s的机架外网络连接。当然，如同之前，NVL72机架的作用在于它们作为单一的巨大“GPU”运行。实际上，黄仁勋将GB300 NVL72称为“终极扩展”，并声称“没有替代品”。

除了规格上的提升，Blackwell Ultra还引入了新的指令集，以加速AI计算中的注意力机制。据英伟达称，这能使该特定工作负载的性能提升一倍。黄仁勋在现场演讲中重点强调了数据中心作为“AI工厂”的角色，以至于他声称所有“拥有工厂的企业”很快都需要“两座工厂”：一座用于传统生产，另一座用于AI生产，以制造驱动产品的AI。他还提到，在这种配置下，布莱克威尔提供的“代币收入”是Hopper的40倍之多。

Blackwell Ultra计划于2025年下半年上市，将以NVL72机架以及内置16个GPU的HGX B300 NVL16系统的形式推出。当然，这些NVL72机架也能组合成DGX超级POD，用户可根据预算选购任意数量的Blackwell Ultra GPU。正如黄仁勋所说：“买得越多，越实惠。”对于提供AI服务的云服务供应商而言，这或许正是事实。

最终，英伟达通过Blackwell Ultra进一步巩固了其在高性能计算领域的领先地位，为AI产业注入了更多可能性。

(以上内容均由Ai生成)