快速阅读: 分析机构Stratechery近日指出，台积电因早期对AI需求预判保守，导致产能不足，引发英伟达、AMD及微软等科技巨头芯片交付延迟。其先进封装技术CoWoS产能有限，尽管计划今年将资本支出增至560亿美元，短期内仍难缓解供应链瓶颈，恐致云服务商数十亿美元营收损失。
分析机构Stratechery近日指出，台积电已成为全球人工智能供应链中最大的风险因素。尽管台积电在半导体代工领域占据主导地位，且英伟达已超越苹果成为其最大客户，但该机构认为，台积电对AI需求的早期预判过于保守。
台积电首席执行官魏哲家此前对超大规模建设持谨慎态度，导致前期投资不足，进而引发当前严重的供应短缺。产能瓶颈的影响已从芯片厂商蔓延至下游的超大规模云服务商。除英伟达和AMD交付周期被迫延长外，微软、谷歌和Meta等投身自研芯片的科技巨头也难以获得有保障的交付排期。
以微软为例，其采用台积电N3B工艺的Maia 200 AI芯片正面临严峻的供应限制。分析师警告，此类供应问题可能造成超大规模云服务商数十亿美元的营收损失。
除晶圆制造外，先进封装技术产能不足是另一大制约因素。台积电的CoWoS及其衍生技术是当前AI芯片制造的首选方案，但其产线规模远小于晶圆制造。为缓解压力，台积电计划将今年资本支出提升至560亿美元，但短期内仍难满足激增的市场需求。
尽管英特尔代工和三星等竞争对手试图分食市场，但AI芯片制造商短期内仍不敢轻易更换代工厂。分析指出，台积电构建的供应链生态与长期积累的信任具有不可替代性，转向其他厂商被视为高风险举措。
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引用自：IT之家网站
