快速阅读: 早前有消息称，英伟达新一代Vera Rubin芯片已进入全面量产，算力达上代五倍，将用于提升AI推理效率，并应对谷歌等客户自研芯片带来的竞争压力；首批客户包括CoreWeave，微软、亚马逊等亦有望采用。
英伟达首席执行官黄仁勋近日在拉斯维加斯举行的消费电子展上表示，公司新一代芯片已进入“全面量产”阶段。该芯片在运行聊天机器人等人工智能应用时，算力可达上一代产品的五倍。
此次发布的Vera Rubin平台由六颗独立芯片组成，预计将于今年晚些时候正式推出。其旗舰服务器将搭载72个图形处理单元和36个新型中央处理器。黄仁勋介绍，这些芯片可组合成包含超1000颗Rubin芯片的“计算舱”，使人工智能系统生成“令牌”（token）的效率提升十倍。
为实现这一性能飞跃，新芯片采用了一种英伟达自研的数据格式，公司希望推动全行业采纳。黄仁勋指出，尽管晶体管数量仅增加1.6倍，但通过架构创新实现了性能大幅跃升。
目前，英伟达虽在AI模型训练领域保持领先，但在面向终端用户的推理市场正面临激烈竞争。除传统对手超威半导体外，客户如谷歌母公司Alphabet等也加速自研芯片，对其构成挑战。为此，新芯片特别强化了“上下文内存存储”技术，以提升聊天机器人对长对话的响应速度。
此外，英伟达还发布了采用共封装光学技术的新一代网络交换机，用于高效连接数千台设备，直接对标博通与思科的产品。公司透露，CoreWeave将成为首批部署Vera Rubin系统的客户，微软、甲骨文、亚马逊和Alphabet也有望跟进采用。
在自动驾驶领域，英伟达展示了名为Alpamayo的决策软件，不仅能辅助车辆路径规划，还可生成可追溯的决策记录。黄仁勋强调，公司将同步开源相关模型及其训练数据，以增强透明度和可信度。
去年12月，英伟达收购了初创企业Groq的部分团队与技术，后者曾参与谷歌自研AI芯片设计。尽管黄仁勋称此举“不影响核心业务”，但可能催生新产品线。
另据透露，受美国前总统特朗普时期政策允许出口的H200芯片在中国需求旺盛。英伟达已就此申请对华出口许可，目前正等待美国及其他国家政府审批。
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引用自：爱尔兰国家广播电台（RTÉ）
