快速阅读: 据Wccftech报道，苹果正推进代号“Baltra”的首款AI服务器芯片研发，聚焦低延迟、高并发的推理任务，预计2027年投入使用，以降低对英伟达芯片的依赖，并强化其云端“Apple Intelligence”服务的自主可控能力。
科技媒体Wccftech于近日报道，苹果公司正深化其“垂直整合”战略，将自研芯片布局从消费电子产品延伸至核心算力基础设施，并加速推进代号为“Baltra”的首款AI服务器芯片研发。
该项目已正式启动。苹果选择博通作为关键合作伙伴，共同攻克核心网络传输技术。该芯片预计于2027年投入使用，被视为减少对英伟达芯片依赖的重要举措。
“Baltra”芯片聚焦AI推理（Inference）场景，而非通用或训练型算力。目前，苹果每年支付约10亿美元，租用谷歌定制版3万亿参数的Gemini模型，用于驱动云端“Apple Intelligence”服务。因此，该芯片无需承担高功耗的模型训练任务，而是专注于高效执行用户指令，例如撰写邮件或响应Siri请求。
基于这一“推理优先”定位，其架构设计强调低延迟与高并发吞吐量。苹果与博通将重点优化INT8等低精度运算能力，以降低能耗并提升响应速度。芯片有望采用台积电3nm N3E工艺，设计工作预计在未来12个月内完成。
此举标志着苹果正从终端设备（A/M系列芯片）向云端服务器拓展，实现全链路技术掌控。除“Baltra”外，公司还在推进5G基带芯片C1、Wi-Fi/蓝牙芯片N1，以及面向未来AI眼镜的Apple Watch S系列衍生芯片，进一步构筑核心技术壁垒。
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引用自：AIbase人工智能资讯平台
