AI 硬件 华为发布升级AI芯片计划,助力中国科技自立 2025年9月20日 szf 快速阅读: 华为副董事长徐直军在上海华为全联接大会2025上宣布,未来三年将推出升级版昇腾AI芯片,会议将持续至周六。 华为副董事长徐直军,在担任这家私营公司轮值董事长期间(从4月到9月),于周四在上海举行的华为全联接大会2025开幕式上,公布了未来三年将推出升级版昇腾AI芯片的计划。该会议将于周六闭幕。 (以上内容均由Ai生成) 分享 Facebook Twitter Pinterest Linkedin