快速阅读: 据《聚焦台湾》称，美国芯片设计公司英伟达与台湾台积电合作开发硅光子技术，英伟达创始人黄仁勋感谢台积电及其他台湾伙伴的支持，称这对满足人工智能需求至关重要。黄仁勋还参观了台积电及多家合作伙伴的设施，并强调未来有巨大商业机会。
台北，1月18日（中央社）—— 美国人工智能芯片设计公司英伟达（NVIDIA公司）与台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）已合作开发硅光子技术，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示。周五在台北与台积电董事长魏哲家会面后，黄仁勋在接受记者采访时表示，他的公司正在与全球最大芯片代工制造商合作开发硅光子技术，但他承认短期内不太可能取得成果，双方仍需数年时间才能实现具体成果。
为了在硅光子供应链中占有一席之地，台积电和台湾的集成电路封装测试服务提供商日月光控股有限公司（ASE科技控股公司）组织了硅光子产业联盟（SiPhIA），该联盟包括超过三十家台湾公司。硅光子技术是使用硅作为光学传输介质的光子系统应用，具有低功耗、远距离传输和低成本等优点。随着人工智能应用的蓬勃发展，降低能耗已成为重点。
黄仁勋对台积电全体员工的支持表示感谢，他表示这使他的公司在人工智能需求旺盛的情况下能够显著提升产能。除了台积电，黄仁勋还访问了台湾的多家英伟达业务合作伙伴。在访问期间，黄仁勋表示全球对英伟达先进的格蕾丝（Grace）和布莱克威尔（Blackwell）GPU的需求强劲，因此他也感谢这些台湾合作伙伴提供了约四十五家工厂来帮助他的公司。他列举了英伟达的合作伙伴，包括人工智能服务器制造商鸿海精密工业有限公司（鸿海）、广达电脑股份有限公司（广达）和纬创资通股份有限公司（纬创），云端服务提供商纬颖科技（Wiwynn），人工智能显卡供应商技嘉科技有限公司（技嘉），集成电路封装测试服务提供商硅品精密工业股份有限公司（SPIL），以及个人电脑组件制造商酷冷至尊有限公司（酷冷）。
黄仁勋表示，英伟达已经创造了GPU和人工智能应用程序，并为未来的计算机发展奠定了新基础。他认为人工智能行业将成为全球工业发展的主流，因为人工智能可以让机器昼夜不停学习以帮助人类。他补充说，这只是人工智能时代的一个开端，他预计会有数万亿美元的商业机会出现。他还表示，英伟达需要迅速增长以跟上趋势，但如果没有这些“昼夜不停”的台湾合作伙伴，他的公司不可能成功。
周四，黄仁勋出席了SPIL位于台湾中部台中潭子科技工业园区的新工厂的开业仪式。黄仁勋表示，SPIL是全球最大的集成电路封装测试服务提供商日月光科技的全资子公司，是英伟达在人工智能相关GPU和机器人开发方面的重要长期后端IC封装测试合作伙伴。他说，英伟达与SPIL的合作规模在过去十年中增长了十倍，从二〇二四年起增长了两倍，双方在高端IC封装测试开发方面的二十七年合作中建立了紧密联系，涉及用于人工智能芯片制造的晶圆级封装（CoWoS）技术。尽管英伟达正在将单芯片CoWoS技术（CoWoS-S）转向更复杂的双芯片CoWoS技术（CoWoS-L）进行布莱克威尔CPU生产，但他表示，他的公司将持续在霍珀（Hopper）GPU生产中使用CoWoS-S。黄仁勋补充说，他预计英伟达对CoWoS服务的整体订单不会减少，反而会显著增加。
业内消息人士表示，黄仁勋访问SPIL是为了确保CoWoS生产稳定。由于其CoWoS服务已获得认证，SPIL预计从今年第二季度开始逐步提升产量。黄仁勋表示，他预计周六将与台湾其他供应商的代表会面，但他没有详细说明。
与此同时，黄仁勋表示，英伟达仍在台湾寻找一个地点在美国之外的总部，因为公司正在成长，需要更大的运营场地。（记者:吴建业、钟正峰、赵立言、黄若婷）
(以上内容均由Ai生成)
